中国十大芯片概念领军企业(附名单)
SMIC 1
这家公司是中国的芯片和晶圆代工企业之一。拥有领先的技术制造能力、产能优势和配套服务，向全球客户提供从0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工和技术服务。SMIC总部位于中国上海，拥有全球制造和服务基地，在上海、北京、天津和深圳拥有三座8英寸晶圆厂和三座12英寸晶圆厂。
技术优势:公司建立了14 nm FinFET技术、28 nm PolySiON和HKMG技术、40 nm标准逻辑工艺低泄漏技术、65/55 nm低泄漏技术、超低功耗技术等重大R&D平台，在子公司名下注册专利8122项，其中国内专利6527项，其中发明专利5965项，海外专利122项。
2.韦尔股份
威尔公司是一家数字成像解决方案的芯片设计公司，广泛应用于消费电子和工业应用，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防监控设备、数码相机、汽车和医疗成像。
技术优势:公司的PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术可以为手机提供高质量的静态图像采集和视频性能，搭载高动态范围图像技术的图像传感器可以有效去除伪影，还原对比度极高的场景。公司拥有授权专利4563项，其中发明专利4364项，实用新型专利196项，外观设计专利3项，布图设计6500项。
3.北方华创
公司从事基础电子产品的研发、生产和销售。主要产品为大规模集成电路制造设备，具备8英寸立式扩散炉和清洗设备的生产能力。公司将以集成电路制造技术为核心，在集成电路、太阳能电池、TFT-LCD、新型电子元器件等领域拓展产品。
产业链优势:公司拥有60多年的产品开发历史，涵盖半导体设备、新能源锂电池设备等。产品包括蚀刻机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机、MFC等七大类，涵盖了半导体生产前处理工艺中的大部分关键工艺设备。
4.中威公司
公司的芯片刻蚀设备在65 nm到14 nm、7 nm和5 nm的集成电路加工制造、芯片封装等方面有具体应用。
资源优势:凭借在刻蚀设备和MOCVD设备领域的技术和服务优势，进入国内外半导体制造企业，形成了客户资源优势。公司已申请专利2085件，其中发明专利1799件，授权专利1189件，其中发明专利1065438件。
5.赵一创新
该公司是一家国内闪存芯片设计企业。根据行业研究报告，赵一创新在全球NOR Flash中占有6%的市场份额。
技术优势:公司NORFlash技术和市场份额一直保持较高水平，提供从512Kb到512Mb的系列产品，覆盖NORFlash大部分容量类型，并通过合作开发更大容量、高阶的eMMC和eMCP领域，为手机、平板、嵌入式等应用提供解决方案。我们已经申请了718项专利，获得了261项专利，涵盖了NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片关键技术领域。
6.文泰科技
子公司安石集团持有安石半导体全部股份，安石半导体是国内拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体企业。
技术优势:公司第三代半导体氮化镓功率器件，包括电动汽车、电信设备、工业自动化等。，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是牵引逆变器的首选技术，未来将根据需求灵活扩展。
7.上海硅产业
公司主要产品涵盖300mm抛光片和外延片、200mm及以下抛光片和外延片、SOI片。上海硅业已经成为国内为数不多的具有国际竞争力的半导体晶圆企业，半导体晶圆是生产芯片不可或缺的材料。
技术优势:公司主要产品为300mm及以下尺寸的半导体晶片，掌握了半导体硅抛光片、外延片、SOI片生产的整套工艺，累计获得授权专利616项，其中发明专利537项，软件著作权4项。
8.紫光国威
公司核心业务包括智能卡芯片设计和专用集成电路，自主研发的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心专用集成电路产品技术水平处于国内领先地位。
技术优势:拥有自主产权的主流制造工艺Titan系列高性能可重构片上系统产品，国内千万级高性能FPGA系列产品。公司申请新专利96项，新授权专利61项，新收购软件作品1项，增强了公司核心产品在产品开发和产业化技术方面的技术和R&D优势。
9、纳米核心微
Nanomicro是一家专注于高性能模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，涵盖模拟和混合信号芯片，广泛应用于信息通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。
技术优势:公司具备模拟芯片的研发能力，建立了从芯片定义到设计交付的完整控制体系。公司拥有传感器信号调理与校准技术、高性能MEMS压力传感器技术、基于AdaptiveOOK信号调制的数字隔离芯片技术等11核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品。
10，华润微
公司是一家集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的半导体企业，以功率半导体、智能传感器、智能控制为核心，提供丰富的芯片产品和系统解决方案。
技术优势:公司拥有1100多个分立器件产品和500多个IC产品。公司自主研发的SGTMOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术处于国内顶尖水平，已获得2239项专利授权并得到有效维护，其中发明专利1570项，占专利总数。
摘要
2022年整个芯片行业销售形势不是很好，企业库存比较高，部分芯片价格下跌，具有明显的周期性。预计到2023年，芯片去库存基本结束后，有可能迎来快速发展的爆发阶段，国内替代预期叠加，长期看好芯片行业发展机会。