电路板PCB加工的特殊工艺？

1，增材工艺增材工艺是指借助于外加抑制剂，在非导体基板表面直接生长具有化学铜层的局部导体线路的过程(详见《电路板信息杂志》第47期第62页)。用于电路板的加成工艺可分为全加成、半加成和部分加成。2.背板支撑板是一种较厚的电路板(如0.093”，0.125”)，专门用于插接其他板。方法是先将多针连接器插入紧急通孔，但不进行锡焊，然后在连接器穿过板的每个导向针上以缠绕的方式将导线一根根连接起来。通用电路板可以单独插入连接器。由于这种特殊板的通孔不能焊接，而是孔壁直接用导销夹住使用，所以对质量和孔径要求特别严格，订单量也不大。一般的电路板厂都不愿意也很难接受这样的订单，在美国几乎成了一个高档的专门行业。3.这是薄多层板实践的一个新领域。最早的启示来自于IBM的SLC工艺，在其日本高木泰士工厂1989投入试生产。这种方法基于传统的双面板，液态光敏前体如Probmer 52从两个外部面板完全涂覆。经过半硬化和光敏分解，制作一个与下一底层连通的浅“光通孔”，然后通过化学镀铜和电镀铜全面增加导体层。经过线成像和刻蚀，可以得到与底层互连的新的布线和埋孔或盲孔。以这种方式重复添加层将获得多层板所需的层数。这种方法不仅可以避免昂贵的机械钻孔费用，而且可以将其孔径减小到10mil以下。在过去的5 ~ 6年里，各种打破传统、采用逐层技术的多层板技术，在美、日、欧厂商的不断推广下，使这些积层工艺声名远扬，已有十余种产品上市。除了上述的“光敏成孔”；去除孔处的铜皮后，有机板有不同的“成孔”方式，如碱性化学腐蚀、激光烧蚀和等离子蚀刻。而且还可以采用新型的涂有半硬化树脂的“涂树脂铜箔”，通过顺序层压制成更薄、更密、更小、更薄的多层板。未来，多样化的个人电子产品将成为这种真正薄而短的多层板的天下。4.金属陶瓷陶金将陶瓷粉与金属粉混合，再加入粘合剂作为一种涂层，可以印刷在电路板的表面(或内层)作为“电阻”，在组装时代替外接电阻。5.共烧共烧是陶瓷混合电路板的一种工艺。用各种贵金属厚膜膏在小板上印刷的电路，高温烧制。厚膜浆料中的各种有机载体被烧掉，留下贵金属导线作为互连线。6.当交叉线交叉时，称为交叉板上纵横导线的立体交叉，交叉点之间的空隙用绝缘介质填充。一般在单个面板的绿色喷漆面上加碳膜跳线，或者通过加层的方式上下布线，都属于这种“交叉”。7.离散接线板，多接线板的另一种说法，是将圆形漆包线连接到板表面并增加通孔。这种多线板在高频传输线中的性能优于一般PCB蚀刻而成的扁平方形电路。8.DYCOstrate等离子体蚀刻法是由瑞士苏黎世的Dyconex公司开发的一种累积工艺。先对板上每个孔处的铜箔进行蚀刻，然后置于封闭的真空环境中，充入CF4、N2和O2，在高压下电离形成活性极高的等离子体，用于蚀刻孔处的基板，出现微小的过孔(10mil以下)。它的商业化过程被称为DYCOstrate。9.电沉积光致抗蚀剂。电泳光致抗蚀剂是一种新型的“光敏抗蚀剂”构造方法，最初用于形状复杂的金属物体的“电涂”，最近才引入“光致抗蚀剂”的应用。通过电镀将光敏带电树脂的带电胶体颗粒作为抗蚀刻剂均匀地镀在电路板的铜表面上。目前已在内板直接铜蚀刻工艺中批量生产使用。根据操作方法的不同，这种ED光刻胶可以分别放在阳极或阴极上，称为“阳极型静电光刻胶”和“阴极型静电光刻胶”。根据感光原理的不同，分为“感光聚合”(负性工作)和“感光分解”(正性工作)两种。目前负性ED光刻胶已经商品化，但只能作为平面光刻胶使用，通孔因为感光困难不能用于外板的图像转移。至于可以作为外板光刻胶的“正ED”(因为属于光解膜，孔壁不够敏感，但不影响)，日本厂商还在加紧努力，希望推出商业化量产，让细线的制作更容易实现。这个词也叫“电泳光刻胶”。10，齐平导体嵌入式电路，扁平导体是一种表面平整的特殊电路板，所有导体电路都压入板内。单板的方法是用图像转移法蚀刻掉半固化基板上的部分铜箔，得到电路。然后通过高温高压将电路板压制成半硬化板，同时可以完成板树脂的硬化操作，电路缩进表面时电路板完全平整。通常需要在已经缩板的电路表面蚀刻掉一层薄铜层，再镀上0.3密耳的镍层、20微英寸的铑层或10微英寸的金层，这样接触电阻可以更低，进行滑动接触时更容易滑动。但这种方法不适合PTH，以免压入时压坏通孔。而且这种板材不容易达到完全光滑的表面，不能在高温下使用，防止树脂膨胀后线路被推出表面。这种技术也被称为蚀刻和推动方法，其成品板被称为嵌入式板，可用于特殊用途，如旋转开关和擦拭触点。11、熔块玻璃熔块聚厚膜(PTF)浆料，除了贵金属化学品外，还需要添加玻璃粉，才能在高温熔化中发挥内聚粘合的作用，使浆料在坯体陶瓷基板上形成牢固的贵金属电路系统。12、全加成工艺全加成工艺是通过无电金属沉积(多为化学铜)在完全绝缘的板表面生长选择性电路的方法，称为“全加成工艺”。另一个不正确的说法是“完全无电”法。13、混合集成电路混合电路是用贵金属导电油墨印刷在小型陶瓷薄基板上，然后高温烧掉油墨中的有机物，在板面留下导体电路的一种电路，可用于焊接表面粘接的零件。它是印刷电路板和半导体集成电路器件之间的电路载体，属于厚膜技术。早期用于军事或高频应用。近年来，由于其价格高，军用日益减少，自动化生产难度加大，以及电路板的小型化和精密化，这种混血儿的成长性已经大大不如早年。14.内插器互连导体是指由一个绝缘物体承载的任意两层导体，在要导通的地方填充一些导电填充物，称为内插器。比如多层板的裸孔用银浆或铜浆填充而不是正统的铜孔壁，或者垂直单向导电胶层等材料，就属于这种转接板。15，激光直接成像，LDI激光直接成像是在不曝光负片的情况下，直接扫描板上的干膜进行图像转移，而不是通过电脑引导激光束。因为它发射具有集中能量的单束平行光，所以可以使显影的干膜的侧壁更加垂直。但该方法只能对每块板独立工作，因此量产速度远不及使用负片和传统曝光。LDI每小时只能生产30块中型板，所以只能偶尔出现在原型打样或高单价板中。由于先天成本较高，在行业内推广难度较大。16、激光加工电子行业有很多精密加工，如切割、钻孔、焊接、熔接等。，也可以通过激光的能量来进行，称为激光加工。所谓激光是指“辐射的光放大受激发射”的简称，大陆业界翻译为“激光”，似乎比音译更贴切。激光是美国物理学家T.H.Maiman在1959年制作的，利用单束光线照射红宝石。多年的研究创造了一种全新的加工方法。不仅在电子行业，在医疗和军事领域也是如此。17、微线板微封线(封线)板贴在板面的圆截面漆包线(胶封线)是通过制作PTH完成层间互连的特殊电路板，业内俗称“多线板”。当布线密度很高(160 ~ 250 in/in2)时，线径很小(20。18、模压电路模压三维电路板采用三维模具，通过注塑或变换的方式完成三维电路板的工艺，称为模压电路或模压互连电路。左图是两次进样完成的MIC示意图。19、多接线板(或称分立接线板)是指由极细的漆包线制成，直接铺设在无铜箔的板上，经胶粘、钻孔、电镀固定而成的多层互联电路板，称为“多接线板”。该产品由美国PCK公司开发，日本日立公司仍在生产。这种MWB可以节省设计时间，适用于少量线路复杂的型号(PCB Information Magazine第60期有专门文章)。20.贵金属浆料是用于厚膜电路印刷的导电浆料。当它被丝网印刷在陶瓷基板上，然后高温烧去其中的有机载体，即出现了固定的贵金属电路。添加到该浆料中的导电金属粉末颗粒必须是贵金属，以避免在高温下形成氧化物。商品的使用者包括金、铂、铑、钯或其他贵金属。21，Pads Only板早期通孔插焊盘的时代，为了保证一些高可靠性多层板的可焊性和电路安全，在板外只留通孔和焊环，互联电路隐藏在下一层内层。这种多加两层的板不会印防焊绿漆，对外观特别讲究，质检严格。目前，由于布线密度的增加，许多便携式电子产品(如手机)在电路板表面只留下SMT焊盘或少量线路，而是在内层埋置许多互连的密集导线，采用难度较大的盲孔或“孔上焊盘”作为互连，以减少全通孔对接地和电压铜表面的损伤。这种SMT密集板也属于背板型。22.高分子厚膜(PTF)厚膜浆料是指陶瓷基板厚膜电路板，用于制造电路的贵金属浆料，或用于形成印刷电阻膜的浆料，其工艺包括丝网印刷和后续的高温焚烧。有机载体烧掉后，出现一个牢固附着的电路系统，这种板俗称混合电路。23.半加成工艺(Semi-additive process)半加成工艺(Semi-Additive Process)是指通过化学镀铜在绝缘基板表面直接生长所需电路，然后通过电镀铜继续加厚的工艺，称为“半加成”。如果所有的电路厚度都是用化学镀铜法制作的，则称之为“全加成”工艺。注意上面的定义来自于6月1992.7发布的最新规范IPC-T-50E，与原来的IPC-T-50D(1988.11)不同。早期版本的“D”和业内普遍的看法都是指裸露的非导体基板或现有的薄铜箔(如1/4 oz或1/8oz)。首先准备负性抗蚀剂的图像转移，然后通过化学镀铜或电镀铜加厚所需线条。新的50E没有提到“薄铜皮”这个词，两种说法差距很大。看来读者在观念上要跟着时代进步。24.减成法(subtractive Process reduction method)是指将基板表面局部无用的铜箔去除以获得电路板的方法，称为“减成法”，多年来一直是电路板的主流。它与另一种“添加工艺”正好相反，即在无铜基板上直接添加铜导线。25、厚膜电路厚膜电路是用丝网印刷法将含有贵金属成分的“厚膜膏”(PTF PolymerThick FilmPaste)，印制在陶瓷基板(如氧化铝)上后制成所需的电路，然后高温烧制(烧制)，使之成为一个带有金属导体的电路系统，称为“厚膜电路”。属于小型“混合电路”板。单面PCB上的“银糊跳线”也属于厚膜印刷，但不需要高温烧制。印刷在各种基板表面的电路，厚度必须在0.1 mm [4mil]以上，才能称为“厚膜”电路，这种“电路系统”的制造技术称为“厚膜技术”。26.薄膜技术是指附着在基板上的导体和互连电路，其厚度在0.1 mm [4 mil]以下。它可以通过真空蒸发、热解涂层、阴极溅射、化学气相沉积、电镀和阳极处理制成，这被称为“薄膜技术”。实用产品包括薄膜混合电路和薄膜集成电路。27.转移层压电路电压转换电路是一种新的电路板生产方法，它使用93密耳厚的光滑不锈钢板，先进行负干膜的图案转移，然后对电路进行高速镀铜。在剥离和干燥薄膜后，可以在高温下将带有电路的不锈钢板的表面压在半硬化的薄膜上。不锈钢板剥离后，即可得到表面平整的嵌入式电路板。随后，可以对其进行钻孔和电镀，以获得层间的互连。CC-4铜络合物4；它是由美国PCK公司开发的全加成工艺(特殊介绍见PCB Information Magazine第47期)。静电光刻胶IVH断续通孔；局部层间过孔(埋孔和盲孔等。)MLC多层陶瓷；小板陶瓷多层电路板PID感光介质；感光介质(指层压法涂布的感光板)PTF聚合物厚膜；聚合物厚膜电路芯片(指用厚膜浆料印刷的薄电路板)SLC表面灯电路；表面薄层电路是IBM日本高木泰士实验室于1993年6月发表的一项新技术。它是在双面板板的外侧幕涂绿漆和电镀铜形成的多层互联电路，不再需要在板上钻孔和电镀。

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