在PCB设计中，有必要为QFN封装芯片底部的裸露漏极焊盘设计过孔吗？如果没有，会怎么样？

在PCB设计中，有必要为QFN封装芯片底部的裸露漏极焊盘设计过孔，原因如下:

一些芯片的底部焊盘用于接地。虽然SMD贴片机焊接没有问题，但是如果手工焊接的话，很容易假焊底部。此时通过焊盘上方的过孔加锡补焊很容易成功。

部分芯片底部充分接地用于散热。加过孔对散热也有帮助，但要注意过孔不能太大太密，否则会漏锡，不利于焊接。